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UCS 125-87-F-GD-RPI 9005 - UCS 125-87-F-GD-RPI 9005 1019723 PHOENIX CONTACT Electronic housing
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UCS 125-87-F-GD-RPI 9005

UCS 125-87-F-GD-RPI 9005 1019723 PHOENIX CONTACT Electronic housing

$0.00USD
4107개 재고
주요 사양
GTIN:4055626507446
주문키:1019723
포장 단위:1 pc
힘(충격):20 N
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626507446
주문키1019723
포장 단위1 pc
힘(충격)20 N
원산지DE (Germany)
온도(충격)125 °C
관세 번호85389099
사양(충격)IEC 60695-10-2:2014-02
시험 지속 시간(충격)1 h
(일반 정보)Mounting the PCB: Slotted Torx®(T7)
캡션(항목 속성)Schematic representation – for additional information, see product range drawing in the Download Center
유형 (주요 상업 데이터)flat
감소율(PCB 데이터)1
장착 위치(PCB 데이터)vertical
전력 소모량(PCB 데이터)9.7 W
펄스 파형(진동 테스트)Half-sine
가속도(진동 시험)15g
깊이 [ d ] (항목 속성)47 mm
너비 [ w ] (항목 속성)145 mm
주변 온도(PCB 데이터)20 °C
높이 [ h ] (항목 속성)125 mm
사양 (진동 시험)IEC 60068-2-27:2008-02
주택 자재 (측정값)PC
주문 번호 (주요 상업 데이터)1019723
충격 지속 시간(진동 시험)11 ms
시험 지침 (진동 시험)X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.)
주택 유형 (주요 상업 데이터)Universal housings
PCB 두께 (주변 환경 조건)0.8 mm ... 3 mm
개당 중량 (포장 제외)337.900 g
색상 (RAL과 유사) (측정값)black (9005)
치수 도면 (품목 속성)
패키지당 개수 (조립 시 참고 사항)1
PCB 실장 유형 (주변 환경 조건)Bolt mounting
PCB 홀더 관련 참고 사항 (주변 환경 조건)This product is prepared for a printed-circuit board. Additional printed-circuit boards can be mounted using adhesive pads (accessories).
PCB 홀더 개수 (주변 환경 조건)1
드라이브 폼 스크류 헤드(일반 정보)Screw connection between housing halves: Slotted Torx®(T10)
권종별 포장 단위 (설치 시 주의 사항)Pcs.
진폭(기계적 강도/회전 배럴)0.15 mm (10 - 58.1 Hz)
빈도(기계적 강도/회전 배럴)10 - 150 - 10 Hz
방향별 충격 횟수 (진동 시험)3
온도(내열성(볼 추력 시험))850 °C
스위프 속도(기계적 강도/회전 배럴)1 octave/min
가속도 (기계적 강도/회전 배럴)2g (58.1 - 150 Hz)
사양 (내열성(볼 추력 시험))DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11
사양 (기계적 강도/회전 배럴)IEC 60068-2-6:2007-12
UL 94에 따른 난연성 등급(측정값)V0
시험 방법 (기계적 강도/회전 시험)X-, Y- and Z-axis
노출 시간 (내열성(볼 추력 시험))30 s
주변 온도(조립)(재료 사양)-5 °C ... 100 °C
결과 (발화 위험 평가 시험(글로우 와이어))Test passed
(외장재가 제공하는 보호 등급(IP 코드))Attach the adhesive pads: Make sure that the surface of the housing is clean, dry, and free of grease. Temperature range: +18°C ... +30°C / Closing pressure force: 60 N / Closing pressure time: 3 s
주변 온도(작동) (재료 사양)-40 °C ... 100 °C (depending on power dissipation)
조임 토크/회전 속도 (일반 정보)Screw connection between housing halves: 1.2 Nm-1.4 Nm / 500 rpm-1000 rpm
사양 (전력 소모, 단일 하우징, 60°C 기준)IEC 60068-2-31:2008-05
낙하 높이 (전력 소모, 60°C 단일 하우징 기준)50 cm
축별 시험 시간 (기계적 강도/회전 배럴 시험)2.5 h
참고 (외장재가 제공하는 보호 등급(IP 코드))The housing can be opened a maximum of 10 times.
감소율 (전력 소모, 20°C 단일 하우징 기준)0.85
UL 94에 따른 난연성 등급 (포장 정보)V0
장착 위치 (전력 소모, 20°C에서 단일 하우징 기준)vertical
전력 소모량 (전력 소모량, 단일 하우징, 20°C 기준)8.3 W
감소율 (전력 소모, 30°C 단일 하우징 기준)0.7
감소 계수 (전력 소모, 40°C 단일 하우징 기준)0.55
감소율 (전력 소모, 50°C 단일 하우징 기준)0.4
장착 위치 (전력 소모, 30°C에서 단일 하우징 기준)vertical
장착 위치 (전력 소모, 40°C에서 단일 하우징 기준)vertical
장착 위치 (전력 소모, 50°C에서 단일 하우징 기준)vertical
전력 소모량 (전력 소모량, 단일 하우징, 30°C 기준)6.8 W
전력 소모량 (전력 소모량, 단일 하우징, 40°C)5.4 W
전력 소모량 (전력 소모량, 단일 하우징, 50°C 기준)3.9 W
상대 습도(보관/운송) (재료 사양)80 %
사양 (발광선 화재 위험 평가 시험)VW PV 3.10.7:2005-02
주변 온도 (전력 소모, 단일 하우징, 20°C)30 °C
주변 온도 (전력 소모, 단일 하우징, 30°C)40 °C
주변 온도 (전력 소모, 단일 하우징, 40°C)50 °C
주변 온도 (전력 소모, 단일 하우징, 50°C)60 °C
주변 온도(보관/운송) (재료 사양)-40 °C ... 55 °C
낙하 주기 횟수 (전력 소모, 60°C 단일 하우징)50
사양 (페인트 또는 바니시 도포를 방해할 수 있는 물질에 대한 시험)IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08
결과, 보호 등급, IP 코드 (페인트 또는 바니시 코팅을 방해할 수 있는 물질에 대한 테스트)IP00

제품 설명

Complete housing for printed circuit boards. It includes the case halves, side walls with holes for all relevant connections, adhesion domes for fixing the Raspberry Pi B2 and B3 computer, screws for
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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