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UCS 145-125-F-GD-RPI 7035 - UCS 145-125-F-GD-RPI 7035 1019749 PHOENIX CONTACT Electronic housing
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UCS 145-125-F-GD-RPI 7035

UCS 145-125-F-GD-RPI 7035 1019749 PHOENIX CONTACT Electronic housing

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3197개 재고
주요 사양
GTIN:4055626506982
주문키:1019749
포장 단위:1 pc
힘(충격):20 N
공급업체 정보
제품: 0
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기술 사양

매개변수가치
GTIN4055626506982
주문키1019749
포장 단위1 pc
힘(충격)20 N
원산지DE (Germany)
온도(충격)125 °C
관세 번호85389099
사양(충격)IEC 60695-10-2:2014-02
시험 지속 시간(충격)1 h
(일반 정보)Mounting the PCB: Slotted Torx®(T7)
유형 (주요 상업 데이터)flat
감소율(PCB 데이터)1
장착 위치(PCB 데이터)vertical
전력 소모량(PCB 데이터)11 W
펄스 파형(진동 테스트)Half-sine
가속도(진동 시험)15g
깊이 [ d ] (항목 속성)47 mm
너비 [ w ] (항목 속성)125 mm
주변 온도(PCB 데이터)20 °C
높이 [ h ] (항목 속성)87 mm
사양 (진동 시험)IEC 60068-2-27:2008-02
주택 자재 (측정값)PC
주문 번호 (주요 상업 데이터)1019749
충격 지속 시간(진동 시험)11 ms
시험 지침 (진동 시험)X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.)
주택 유형 (주요 상업 데이터)Universal housings
PCB 두께 (주변 환경 조건)0.8 mm ... 3 mm
개당 중량 (포장 제외)396.500 g
색상 (RAL과 유사) (측정값)light gray (7035)
치수 도면 (품목 속성)
패키지당 개수 (조립 시 참고 사항)1
PCB 실장 유형 (주변 환경 조건)Bolt mounting
PCB 홀더 관련 참고 사항 (주변 환경 조건)This product is prepared for a printed-circuit board. Additional printed-circuit boards can be mounted using adhesive pads (accessories).
드라이브 폼 스크류 헤드(일반 정보)Screw connection between housing halves: Slotted Torx®(T10)
권종별 포장 단위 (설치 시 주의 사항)Pcs.
진폭(기계적 강도/회전 배럴)0.15 mm (10 - 58.1 Hz)
빈도(기계적 강도/회전 배럴)10 - 150 - 10 Hz
방향별 충격 횟수 (진동 시험)3
온도(내열성(볼 추력 시험))850 °C
스위프 속도(기계적 강도/회전 배럴)1 octave/min
가속도 (기계적 강도/회전 배럴)2g (58.1 - 150 Hz)
사양 (내열성(볼 추력 시험))DIN EN 60695-2-11 (VDE 0471-2-11):2014-11
사양 (기계적 강도/회전 배럴)IEC 60068-2-6:2007-12
UL 94에 따른 난연성 등급(측정값)V0
시험 방법 (기계적 강도/회전 시험)X-, Y- and Z-axis
노출 시간 (내열성(볼 추력 시험))30 s
주변 온도(조립)(재료 사양)-5 °C ... 100 °C
결과 (발화 위험 평가 시험(글로우 와이어))Test passed
(외장재가 제공하는 보호 등급(IP 코드))Attach the adhesive pads: Make sure that the surface of the housing is clean, dry, and free of grease. Temperature range: +18°C ... +30°C / Closing pressure force: 60 N / Closing pressure time: 3 s
주변 온도(작동) (재료 사양)-40 °C ... 100 °C (depending on power dissipation)
사양 (전력 소모, 단일 하우징, 60°C 기준)IEC 60068-2-31:2008-05
낙하 높이 (전력 소모, 60°C 단일 하우징 기준)50 cm
축별 시험 시간 (기계적 강도/회전 배럴 시험)2.5 h
참고 (외장재가 제공하는 보호 등급(IP 코드))The housing can be opened a maximum of 10 times.
감소율 (전력 소모, 20°C 단일 하우징 기준)0.85
UL 94에 따른 난연성 등급 (포장 정보)V0
장착 위치 (전력 소모, 20°C에서 단일 하우징 기준)vertical
전력 소모량 (전력 소모량, 단일 하우징, 20°C 기준)9.4 W
감소율 (전력 소모, 30°C 단일 하우징 기준)0.7
감소 계수 (전력 소모, 40°C 단일 하우징 기준)0.55
감소율 (전력 소모, 50°C 단일 하우징 기준)0.4
장착 위치 (전력 소모, 30°C에서 단일 하우징 기준)vertical
장착 위치 (전력 소모, 40°C에서 단일 하우징 기준)vertical
장착 위치 (전력 소모, 50°C에서 단일 하우징 기준)vertical
전력 소모량 (전력 소모량, 단일 하우징, 30°C 기준)7.7 W
전력 소모량 (전력 소모량, 단일 하우징, 40°C)6 W
전력 소모량 (전력 소모량, 단일 하우징, 50°C 기준)4.4 W
상대 습도(보관/운송) (재료 사양)80 %
사양 (발광선 화재 위험 평가 시험)VW PV 3.10.7:2005-02
주변 온도 (전력 소모, 단일 하우징, 20°C)30 °C
주변 온도 (전력 소모, 단일 하우징, 30°C)40 °C
주변 온도 (전력 소모, 단일 하우징, 40°C)40 °C
주변 온도 (전력 소모, 단일 하우징, 50°C)40 °C
주변 온도(보관/운송) (재료 사양)-40 °C ... 55 °C
낙하 주기 횟수 (전력 소모, 60°C 단일 하우징)50
사양 (페인트 또는 바니시 도포를 방해할 수 있는 물질에 대한 시험)IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08
결과, 보호 등급, IP 코드 (페인트 또는 바니시 코팅을 방해할 수 있는 물질에 대한 테스트)IP00

제품 설명

Complete housing for printed circuit boards. It includes the halves of the case, side walls with holes for all relevant connections, adhesive brackets for fixing the Raspberry Pi model B2 and B3 compu
주요 기능
  • 산업 등급 품질
  • RoHS 준수
  • CE 인증
  • 1년 보증

제품 문서

데이터시트

기술 사양 및 성능 데이터

사용자 매뉴얼

설치 및 운영 가이드

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